高通骁龙8s至尊版蓄势待发：REDMI首发
快科技3月22日消息，博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。据悉，骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是Arm Cortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adreno 825 GPU，整体可以看作是“骁龙8 Gen3的青春版”。
其中X4超大核是Arm 2023年5月推出的架构，与Cortex-X3相比，X4性能提高15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达40%。这次骁龙8s至尊版没有采用高通自研的Oryon CPU架构，主要原因是高通自研方案成本较高，因此骁龙8s至尊版最终选择了Arm公版架构。
根据爆料的信息，骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相，相关终端也会在4月发布，这颗芯片由REDMI Turbo 4 Pro首发搭载，iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro也会使用这颗芯片。
高通骁龙8s至尊版蓄势待发：REDMI首发
【本文结束】出处：快科技
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