最先进3nm!AMD Zen5c内核首次公开:16核心共享32MB三级缓存

zhiyongz 阅读: 2025-04-22 14:26:11 评论:0

快科技4月22日消息,AMD EPYC 9005系列数据中心处理器、锐龙AI 300系列移动处理器都采用了Zen5+Zen5c的组合,只不过前者是分开两种产品,后者则是混合搭配在一颗处理器内。
最先进3nm!AMD Zen5c内核首次公开:16核心共享32MB三级缓存
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现在,我们第一次看到了EPYC 9005系列的Zen5c CCD的内核实物照(右),可以看到相当狭长,尺寸为5.7x14.83毫米,面积约84.53平方毫米,制造工艺为3nm。左右两侧分开排列着16个核心,中间是共享的32MB三级缓存。Zen5 CCD(左)只是8个核心、32MB三级缓存,但形状截然不同,尺寸为7.4×11.26毫米,面积约83.32平方毫米,倒是差不多,制造工艺为4nm。
注意二者都是单CCX设计,所有核心与三级缓存均直接通信,延迟更低。它们都搭配6nm工艺的IOD,Zen5c最多192核心384线程(EPYC 9965),Zen5最多128核心256线程(EPYC 9755)。
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Zen5c是AMD的第二代紧凑型核心设计,基础架构、指令集、IPC性能都和Zen5完全一样,对系统和软件来说是透明的,只是三级缓存相对更少,频率更低或者说能效更高,单个核心面积小了25%。这和Intel P+E异构大小核设计截然不同,后者是完全不同的架构、指令集、IPC性能,因此需要更完善的调度机制,需要系统和软件的多重配合。
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【本文结束】出处:快科技


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标签:3nmAMD Zen5c
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