三星高通和解细节流出：高通曾支付一亿美元和解金

据国外媒体报道，智能手机制造商三星当地时间5月22日向法庭提交了一份紧急动议，要求修改其与芯片制造商高通达成和解协议中“高度敏感和机密”细节。据悉，有关高通去年同意向三星支付1亿美元和解金的消息“无意”中被法庭公开。

三星表示，有关高通去年同意向三星支付1亿美元和解金的消息，将“不可挽回地损害”公司商业优势，因为竞争对手可以借此谈判争取“相同或更好的和解条款”。

在周二晚些时候发布的一项裁决中，法官高兰惠表示，高通“扼杀了”智能手机调制解调器芯片市场的竞争，从而对其拥有的知识产权收取“价格畸高的授权费用”。高通表示，将寻求加快对该裁决的上诉。

三星方面在动议中表示，“三星会继续研究法院的事实和法律结论，确保其他机密材料不被无意泄露，已泄露的则可能需要重新密封”。

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