IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍
快科技12月12日消息，据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的...
zhiyongz
2024-12-12 16:51:33阅读：33
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