酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo...
zhiyongz
2020-01-30 19:22:10阅读：1405
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