Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W
日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lakefield已经宣布一...
zhiyongz
2020-06-11 11:10:47阅读：1076
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