Intel 5核心性能首测:远不如超低功耗Y系列
日前,Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器,首次采用3D Foveros立体封装,集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心,类似ARM b...
zhiyongz
2020-06-29 13:59:39阅读:1339
日前,Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器,首次采用3D Foveros立体封装,集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心,类似ARM b...