台积电系统级晶圆技术将迎重大突破：有望于2027年准备就绪
快科技4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体...
zhiyongz
2024-04-26 09:49:39阅读：258
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