NVIDIA居然找Intel代工!可月产5000块晶圆
快科技8月1日消息,NVIDIA AI GPU需求庞大,台积电封装产能不足,Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果,NVIDIA开始找Intel代工了。IDM 2.0战略下,Inte...
快科技8月1日消息,NVIDIA AI GPU需求庞大,台积电封装产能不足,Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果,NVIDIA开始找Intel代工了。IDM 2.0战略下,Inte...
快科技7月12日消息,据悉,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025-2026年。相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳...
快科技7月5日消息,Intel最近发布新一代数据中心液冷解决方案“G-Flow浸没式液冷”,不但可以为计算密集环境提供出色的散热能力、系统稳定性、易操作性,还能降低总体拥有成本(TCO)、电能利用...
快科技7月3日消息,Intel下代处理器将有两个分支,Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本,Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本,但它会换成新接口LGA1851。其中,Arrow La...
随着科技的不断进步,Intel推出了“大小核”CPU以试图在性能和功耗之间找到平衡。然而,这一创新是否只是应对当前市场挑战的一种过渡方案?本文将深入探讨其背后的设计理念,分析在实际应用中面临的任务...
快科技6月16日消息,据媒体报道,英特尔公司目前正面临一场集体诉讼,原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。该诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所...
快科技6月15日消息,有外媒报道称,Intel已经确定了13/14代酷睿i9 K系列不稳定问题的根本原因,是存在于eTVB加速中的算法和设定错误,会导致处理器在状态下也会加压超频运行。对此,Int...
快科技6月6日消息,据媒体报道,英特尔近期宣布,已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部...
快科技5月31日消息,AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普企业等八家科技巨头联合组建了一个新的行业联盟,旨在推出一项名为UALink的新技术标准,直接对抗英伟达的NVLink技术...
快科技5月30日消息,Intel、AMD都将在下半年推出下一代新处理器,在桌面上也都会有新一代主板,没想到这次在命名上撞车了。锐龙时代以来,AMD主板芯片组命名一直都是仅仅跟随Intel,都是一个...
快科技5月23日消息,近日,中国信通院泰尔终端实验室主办了一场AI PC技术沙龙暨标准研讨会,来自众多行业领导厂商的40多位领导和专家代表出席。有趣的是,出席名单里同时出现了华为、Intel...
Intel今天正式公布了代号Lunar Lake的下一代移动平台超低功耗处理器,它将与代号Arrow Lake的下一代全平台高性能处理器相辅相成,构成第二代酷睿Ultra家族。其中,Lunar...
快科技5月16日消息,PC发展这么多年,如何高速便捷地互连,依然是个难题,Intel为此打造了“雷电共享”(Thunderbolt Share),为两台PC建立高速通道,可以安全、即时地传输数...
快科技2月22日美国圣何塞现场报道: Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。面向AI时代、更具韧性和可持续性的、...