首发4nm工艺！联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15

      随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。

从规格来看，天玑9000在CPU的架构上，要比此前曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些，不过GPU可能会弱一些。

值得一提的是，日前有报道称，联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片，整体比骁龙888强35%。

据悉，此次天玑9000除了CPU大幅升级之外，GPU也是重点，首发了Mali-G710十核GPU，相比上代的Mali-G78提升30%，功耗降低了35%。

在天玑9000发布后，安兔兔表示，在后台发现了一份联发科天玑9000的跑分成绩，总成绩为1007396分，比之前曝光的跑分高了5000多，安兔兔官方称，这是史上表现最惊艳的联发科旗舰 SoC。

另外，首批搭载天玑9000的厂商包括，vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加，那么谁能抢先拿到首发权，我们拭目以待。