18A量产在即 14A已上路,Intel押宝14A,成败在此一举!
zhiyongz
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2025-04-30 10:29:16
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2024年2月,Intel迎来了关键的转折点:专门负责代工制造的Intel代工(Intel Foundry)正式成立,与专门负责产品设计的Intel产品(Intel Product)并立,各自相对独立,又互相激励。Intel代工的目标很宏大也很急迫,那就是在2030年成为全球规模第二的代工厂,仅次于台积电。一年多过去了,Intel在启用了新CEO陈立武之后,开始进入更加务实的全新阶段。
【Intel代工的两个关键词:重赢信任、广泛合作】

18A量产在即 14A已上路!Intel代工释放两个关键信号:信任、合作

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在这个关键时间节点上,Intel适时举办了新一届Intel代工大会(Intel Foundry Direct Connect),分享了多代核心制造工艺、先进封装技术的最新进展,并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此次代工大会,Intel没有像台积电那样提出新的工艺节点,而是把重点放在技术进展方面,而整个大会释放了两个积极信号:一是信任(Trust),Intel几乎每一位高管的演讲中,都在反复强调这个词。无论是来自客户的信任,还是来自合作伙伴的信任,Intel迫切需要重新建立整个行业对其的信心。二是广泛深入的合作,无论是IP、CDA等芯片设计与制造供应链,还是众多合作客户,抑或各种产业生态联盟,Intel迫切需要与整个行业携手并进。

18A量产在即 14A已上路!Intel代工释放两个关键信号:信任、合作

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Intel CEO陈立武自上任以后,首次面对媒体公开亮相。
他在演讲中表示:“Intel致力于打造世界一流的代工厂,以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音,提供有助于其成功的解决方案,以赢得客户的信任。”
他还强调,Intel必须扭转以往的做法,“在全公司范围内推动以工程至上为核心的文化,同时加强与整个代工生态系统的合作关系”。

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陈立武此次上台演讲,并没有像前任那样详细讲述技术进展,而是把重点放在了合作上,连续邀请Synopsys、Cadence、Simens、PDF Solutions的CEO上台谈合作,他们可都是芯片设计领域举足轻重的力量。
Synopsys:全球排名第一的EDA供应商、半导体IP供应商,提供芯片设计、验证和制造解决方案,从标准IP核到完整定制架构等,以及全套软件安全和质量服务。
Cadence:全球领先的EDA开发商、半导体IP供应商,提供数字集成电路系统设计解决方案(DSG)、系统级验证解决方案(SVG)、全定制设计解决方案(CIC)、芯片封装及系统板级设计解决方案(SPB)。
Seimens EDA:西门子,拥有Solido模拟套件、Calibre设计验证平台等强大的EDA工具集,与Intel、台积电、联电等拥有长期深度合作。
PDF Solutions:美国跨国软件和工程服务公司,提供集成电路前沿工艺开发、定制测试芯片良率改良等技术服务。
是的,Intel代工开发的每一种新工艺,并不是Intel独自在战斗,背后都是整个行业的力量。在这个时候,Intel比以往任何时期都需要他们坚定地站在Intel身边。

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除了在EDA、IP、芯片设计服务、云服务等方面持续展开联盟合作之外,Intel代工加速联盟(Intel Foundry’s Accelerator Alliance)还新增了多个项目,包括芯粒联盟(Chiplet Alliance)、价值链联盟(Value Chain Alliance)。
其中,芯粒联盟初期的重点是定义并推动先进的芯粒(小芯片)技术,为客户提供可靠、安全、可扩展的封装方案,满足特定应用和市场的需求,成员包括:Arm、Cadence、Siemens、Synopsys、QuickLogic、ememory联电等等。

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